《电机股》东台秀单轴晶圆减薄机 将与日半导体厂合作

东台单轴晶圆减薄机采用自制稳定且无耗材的液静压主轴与工作台驱动技术，不仅有效解决磨损问题，还能在加工过程中保持高度稳定性，实现精确位移，特别适合于第三代半导体碳化矽晶圆及其他硬脆材质的加工。东台自研发的人机介面（HMI）具有人性化操作设计，功能完善，并且具有高度的软体客制化弹性，能满足客户的多样化需求。该机台目前已在东台路科总部展示，广邀客户前往观看与测试。

东台也将在展会上宣布与日本Dry Chemical(DC)公司合作，DC为一家专注于晶圆加工的日本公司，为半导体制造过程中的材料处理提供关键解决方案，帮助降低制程成本并提高生产效率。东台的设备结合DC的技术，将共同为客户提供「革命性晶圆加工技术」，不仅能缩短晶圆制程时间，还能降低使用CMP制程的成本。

东台近期也与欧洲半导体设备指标企业建立合作伙伴关系，共同推动技术创新和市场应用，已完成相关产品验证，后续商机有望陆续发酵。