超微新款AI晶片亮相 挑战辉达主导地位

美国晶片大厂超微（AMD）上午在旧金山举行「资料中心与人工智慧技术发表会」。(图/路透社)

超微（AMD）执行长苏姿丰今天于一场发表会上，宣布将推出专为生成式AI设计的晶片，并表示此款产品预计会在今年第4季加速生产，挑战辉达（Nvidia）在AI晶片的主导地位。

美国晶片大厂超微（AMD）上午在旧金山举行「资料中心与人工智慧技术发表会」，超微半导体董事长暨执行长苏姿丰（Lisa Su）发表主题演讲，她表示，AI（人工智慧）发展赋予超微在战略上实现长期增长的机会。

苏姿丰于发表会中，邀请超微的合作伙伴包括亚马逊网路服务AWS、脸书（Facebook）母公司Meta上台分享，不过整场活动的重头戏，是接近尾声时，苏姿丰宣布专为生成式AI大型语言模型训练打造的最新晶片MI300X。

MI300X电晶体数量高达1530亿个，比今年1月在美国消费电子展（CES）揭露的MI300的1460亿个更多，苏姿丰形容这是MI300的「GPU版本」。

相比业界竞争对手的产品，苏姿丰说，MI300X的记忆体是H100（辉达产品）的2.4倍，频宽是H100的1.6倍，性能更加提升，尤其是「推理」能力，代表可支援更大语言模型的运算。

美国财经媒体CNBC指出， 辉达以80%市场占有率主导AI计算市场。

苏姿丰说明，如今模型规模越来越大，需要靠多个GPU来运作，MI300X目的在减少GPU的数量，降低总成本，让更多企业能够获取这项技术。

此外，苏姿丰也宣布推出搭载8个MI300X的超微Instinct运算平台，内存高达1.5TB的第3代高频宽记忆体（HBM3）。

她预期，这2款产品将在第3季试样、第4季投入生产。

苏姿丰形容，AI（人工智慧）是形塑下一世代运算的决定性技术，并表示超微目前着重在3大关键领域发展，包括高性能GPU组合、易于布建AI硬体的软体平台，以及深化与业界的合作以期加速生态系的AI解决方案。