八巨头结盟 挑战辉达霸主地位

图／美联社

八大科技巨擘联手

AI晶片巨头辉达（NVIDIA）在人工智慧领域，正面临竞争对手联手反扑。EDA公司Arculus CEO杨健盟指出，辉达并非靠单卖晶片获得成功，而是仰赖软体生态系平台及强大的网路技术（NVLink）来服务客户。他点出，竞争对手持续进行整合，由Intel及超微（AMD）为首的八大科技巨头成立了UALink联盟，试图挑战辉达主导地位。

Intel、AMD、Google、微软、Meta、博通、慧与（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨头，合计市值上看7.6兆美元，成立UALink联盟（Ultra Accelerator Link），为AI数据中心网路制定新的互联技术标准，与辉达NVLink互别苗头，如同「八大门派围攻光明顶」之局面，反映整个行业对辉达主导地位的焦虑。

辉达资料中心和人工智慧（AI）绘图处理器（GPU）市占率逾九成称霸业界，25日辉达股价终止连三跌，早盘上扬逾2％，市值近3兆美元。

杨健盟分析，现阶段IC设计公司要成功，决胜关键已不在晶片本身，而是更加仰赖系统、生态系的支持。三大核心优势构成辉达的护城河，除了领先的GPU晶片技术外，完善的软体生态系统如CUDA平台，以及强大的网路技术，更使得竞争对手难以在短期内超车。

UALink联盟虽然声势浩大，但从成立到推出实际产品还需要相当长的时间，预计至2026年才能看到首个产品面世，而届时辉达可能已经推出全新架构之Rubin GPU。杨健盟认为，现在Time to Market是抢占AI蓝海关键。

晶片设计出身，杨健盟深黯IC设计过程所将遭遇之痛点，从IP到客制化晶片，EDA工具将是布建生态系的王牌。他指出，Arculus的GreenEDA，能够快速帮助客户在架构设计阶段提供完善效能分析，大幅节省工程师时间。

目前EDA大厂皆是在IDM时代创立，Arculus具备原生优势，从Fabless思维展开，更能贴近工程师的需求。全球唯一架构设计流程优化，杨健盟透露，面对现今3D堆叠，Arculus能在前段提供效能、热功耗分析，帮助解决AI晶片能耗问题。

AI晶片市场竞赛持续，也创造更多周边庞大商机，市场格局的变化仍充满不确定性。正如AMD CEO苏姿丰先前所言，「在市场发展如此迅速的情况下，我不相信竞争护城河（moats）的存在。」