恩智浦：晶片短缺 持续与台积紧密合作

IDM大厂恩智浦半导体持续冲刺汽车、工业等市场，恩智浦半导体执行长Kurt Sievers表示，由于市场需求持续成长，不仅是恩智浦，整个产业首次面临晶片供应短缺、矽晶圆也呈现供应不足的局面，恩智浦将迈向更先进技术，以取得更多产能，未来会持续与台积电持续紧密合作。

台北国际电脑展（Computex）举行线上论坛，Kurt Sievers、资深副总裁暨边缘处理事业部总经理Ron Martino及副总裁暨汽车处理事业部策略主管Shelly Van Dyke以「加速安全智慧边缘（Accelerating the Secure Intelligent Edge）」主题发表演讲。

Kurt Sievers表示，不仅恩智浦，整个产业首次面临晶片供应短缺、矽晶圆也呈现供应不足局面。特别是对于矽晶圆，智慧边缘的需求自2020年第三季末、第四季初以来，就以前所未见的速度急速成长。

Kurt Sievers指出，产业快速地朝向创新。「我们愈快转向更小节点、更现代先进的技术，愈快能够获得所需产能。我非常开心在此分享，恩智浦与台积电今天共同宣布两款已能量产的全新旗舰产品，就非常符合此创新模式，以帮助解决产能问题。」

恩智浦采用台积电16奈米FinFET制程，打造S32G2车辆网路处理器和S32R294雷达处理器已在第二季正式量产。恩智浦表示，随着汽车持续发展成为强大的运算平台，双方的合作象征了恩智浦S32系列处理器也迈向更先进的制程节点。

Kurt Sievers表示，台积电是恩智浦长期合作伙伴，很感谢他们在这个供应短缺的非常时期给予的支持。恩智浦非常重视双方在技术和量产方面合作，正因有这种合作关系，实现了扩展恩智浦16奈米FF产品系列，并为恩智浦未来采用台积5奈米制程，且具备统一软体基础架构的高效能S32处理平台铺路。