惠誉：全球晶片短缺 台积收入复合年增15％到2025年

来自消费电子强劲需求的全球晶片短缺现象，惠誉国际信评指出，推动了晶圆代工业和封装测试厂的运营现金流（CFO）提升，但相关业者的信用评等是否有机会调升，端视各公司的财务实力条件，诸如现金产生、并购、股东股息政策而定，目前看来，晶圆制造市占率超过50％的台积电，因短期内掌握强大的定价能力，预估2020～2025年间的收入将以10％ -15％的复合年增率持续成长。

全球晶片相关知名业者当中，惠誉国际多有授与国际信用评等，如瑞萨电子（BBB-／评等展望为负向），微芯科技（BB + ／稳定），意法半导体（BBB／稳定），博通（BBB-／稳定），三星电子亦有AA- / 稳定的等级，是国际投资人的参考依据，但台积电有标准普尔（AA-／稳定）、穆迪（Aa3／稳定）的国际评等，以及中华信评的本地评等（twAAA、twA-1+／稳定），没有申请惠誉的评等。

惠誉企业评等团队指出，晶片全球短缺反映了对消费电子产品的强劲潜在需求，预计此项需求今年将持续发生，许多晶片公司发布的2020年业绩多优于市场预期，估计2021年的收入和EBITDA利润率成长会继续保持强劲，但这种周期性的晶片短缺可能会在2021年下半年以后逐渐消散，唯有新的需求出现，如云端服务、5G技术加速部署和采用，伴随电子汽车市场比占的增加，和更先进的汽车技术普及，应能带来结构性的改变，拉动更多的新增需求。