3C电子产品恐喊涨! 台积电:晶片短缺将延烧至2023年

台积总裁哲家直言,今年半导体供不应求状况仍会持续,并延烧至2022年。(图/记者施怡妏摄)

记者吴珍仪综合报导

台积电昨举行线上法说会,台积电总裁魏哲家于会中除提及缺水、产能、汽车电子供应议题,成熟制程产能方面,魏哲家也坦言,新产能将于2023年开出,今年半导体供不应求状况仍会持续,并延烧至2022年。

魏哲家表示,由于半导体产业长期需求的结构性提升,以及供应链的短期失衡现象客户正面临整个半导体产业产能短缺的挑战美国日本,欧盟等政府已将晶片短缺视作「国安问题」,但目前处理产能的所需时间长,短缺现象将持续至2023年才有望缓解。

晶片短缺除影响辉达等台积电客户,苹果高通大厂也受影响,导致部分产品传出可能延后上市消息。台积电已宣布,未来三年计划投入1000亿美元(约新台币2.9亿元)扩建产能,但仍需几年时间才可缓解晶片短缺问题,也可能引发未来3C电子产品缺货,进而出现涨价潮。