车用晶片产能 恐缺到2023

外电引用金融集团Susquehanna的研究资料指出，2月份，全球晶片从下单到送交的前置时间，又增加3天达到26.2周，代表晶片交期已达半年以上，突显全球半导体持续短缺问题，又以汽车产业的晶片短缺问题最严重。其中，2月份MCU的等待交期长达35.7周，电源管理IC等待交期再延长1.5周，汽车产业已因晶片短缺被迫持续减产。

由于车用晶片大缺货，全球车厂近期再度宣布下修生产量。日本汽车龙头丰田（Toyota）宣布下修第二季全球产量计划，减幅逾一成，其中4月份全球产量预估约75万台，将较原先生产计划减少15万台，而丰田汽车第二季合计全球产出约240万台，与先前计划的280万台相比，明显减少了40万台。

丰田汽车指出，因为晶片缺货及新冠肺炎疫情扩散，在日本国内的14座工厂共28条生产线中，有5座工厂7条生产线会停工数日，而其中部份产能可能停工9日，由于难以对数个月后情况进行预估，不排除可能继续下修生产量。

为了扩大车用晶片供货量，包括台积电、联电等晶圆代工厂已增加车用晶片产能，至于包括瑞萨、英飞凌、意法半导体等国际IDM大厂，自有产能几乎都已调拨生产车用晶片，而这也造成IDM厂对于个人电脑、智慧型手机、消费性电子等相关晶片的供货量大幅减少。

业者分析，国际IDM厂将产能用于生产缺货最严重的车用MCU及车用电源管理IC，直接造成用于3C产品的消费性32位元MCU及电源管理IC供给量明显下降，也造成包括个人电脑或网通装置出现长短料问题，至今出货量仍低于预期且无法满足市场实际需求。

在产能排挤效应下，达尔（Diodes）资深副总裁虞凯行指出，车用晶片至少会缺到2024年，而包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件至少会缺到2023年。由于8吋晶圆产能供不应求，要扩增新产能又需要时间，晶片缺货情况可能还要延续1～2年才能真正获得纾解。