晶片短缺扩大 品牌手机喊停产 韩媒曝：恐会持续1年

手机晶片产能也短缺，半导体业者曝：短缺问题至少持续一年。（图／达志影像提供）

车用晶片的短缺持续已久，而如AP（应用处理器）、RF（无线电射频晶片）等智慧型手机相关的半导体设备，也出现了供不应求的情况。据韩媒报导，有半导体业者预测，短缺的问题难以解决，这情况恐会持续1年。

全球车用晶片产能不足，高通手机晶片也全面吃紧，全系列主物料交期拉长逾30周，CSR蓝牙音频晶片交付更达33周以上，大缺货的状况导致部分手机品牌纷纷停产，减少制造成本的同时，也可能是所搭配的晶片根本就没有库存了。

据《南韩经济日报》分析指出，有半导体业相关人士表示，手机晶片的短缺一点也不输车用晶片，除了三星、台积电，不同系统的联发科同样爆单，且据HIS Markit数据显示，智慧型手机晶片从下单到拿到产品，需要约6-9个月时间，也就代表说，即使现在马上下单，也得到年底或是明年才拿的到货。更有半导体产业分析师断言，未来2年全球手机市场的出货量，恐会因晶片短缺而下滑。

智慧型手机晶片供需逐渐紧张，该报导指出，其中最大的原因无非是中美贸易战，华为受到美国的制裁，小米、Realy等公司大量推出新产品，企图抢夺华为在大陆的市场，但这些公司并无晶片自主能力，而高通也受台积电产能影响，致使如今手机晶片供给逐渐不乐观的情形。

而对此，高通也承认晶片短缺确实有其严重性，高通总裁Christian Armon接受采访时表示，「晶片产能不足的问题至少持续到今年年底」。