蘋果自家研發晶片將上路 法人看好台積電、穩懋等受惠

苹果公司。 路透

苹果研发的蓝牙和Wi-Fi连接晶片，市场预期在2025年上线，国内法人机构预期，将率先搭载片的将会是智慧家庭产品，如Apple TV、HomePod智慧音响，之后可能才是明年下半年推出的新款iPhone，或2026年的iPad与Mac产品都有望采用，稳懋（3105）等供应链将受惠。

分析师表示，苹果的自研晶片开发代号为Proxima，拥有自家Wi-Fi自主技术，使用者体验有望再提升，未来硬体的设计也可能可以更加轻巧，与其他苹果自研晶片一样，Proxima将由台积电（2330）代工。

在供应链上，目前博通来自苹果的订单约占总营收约二成，苹果是博通相当重要的大客户，不过，未来博通还是会继续为苹果提供Cellular FEM射频晶片，同时苹果与博通也正共同开发AI伺服器晶片，若Wi-Fi SoC由苹果自行设计，其与Wi-Fi主晶片所搭配的FEM产品可望主要由Murata供应、次要为IDM厂的Skyworks，稳懋则为Murata的主要GaAs晶圆代工厂，营收占比约一成，将有需求增加的机会，但营收贡献要到2025年第2季新机备料前，方见拉货。

法人机构表示，考量稳懋第4季进入手机零组件拉货淡季，安卓手机备货高峰已过、iOS也刚经历过了第3季新机出货高峰，手机直接相关Cellular与Wi-Fi产品营收将再度衰退，仅Infra与Optical能与上季持平，因此，整体营收动能偏弱，预估单季营收约季减14.1%至37.3亿元，营业净损约0.7亿元，税后净损预估约0.5亿元，营运为近五季低点。