蘋果自研數據機晶片 將有利穩懋等PA族群業績

苹果（Apple）持续数据机晶片的自研之路，市场传出，对高通（Qualcoom）的影响，可能最快会在2025年陆续发生，而法人机构预估，对稳懋（3105）等台厂PA供应链来说，将是正面助益。

法人机构指出，苹果自4G末期就开始规划自研5G数据机晶片（Modem），于2019年以10 亿美元收购英特尔（Intel）的智慧型手机Modem晶片业务，虽多年来投入大量资源研发，但目前仍依赖高通的供应。

而高通曾在2023年时提出，与苹果在数据机晶片的合约将延展到2026年，不过近期有供应链传出苹果自研Modem晶片有望提前于明年问世，高通业绩势必受到影响，打破独家供应地位。

分析师认为，若苹果在2025年推出的iPhone 17系列就导入自家Modem晶片，对高通营运将造成影响，届时苹果贡献高通营收恐减少近四成，2026年将再度减少，剩美国电信业者发售的iPhone新机会维持搭载高通Modem晶片，主因为了以配合美国5G mmWave毫米波频段。

对台厂而言，若苹果成功导入自制Moden晶片，将可能提高委由Broadcom生产的CellularFEM射频模组占比，降低对于Skyworks、Qrvo或高通的FEM依赖，提高对于通讯传输的主导能力，对砷化镓代工台厂是利多因素，未来也渴望成为苹果的直接供应商，合作开发客制化产品，提高与直供客户的黏着度。

此外，中国安卓手机市场在去年第2季季末库存调整进入尾声后，客户于去年下半年重启持续四个季度的拉货动能，但已提前于今年第2季底再度进入库存调整周期，预期第3季中国客户需求将趋缓下，预估稳懋第3季整体营收45.2亿元、季减8.8%，毛利率则维持在26.1%，税后净利预估为3亿元，每股获利（EPS）0.97元，营运表现较去年同期明显好转，且考量高阶手机产品规格重回升级循环，今年营运转亏为盈下，看好明年获利将持续成长。