英特尔Xeon新晶片 与对手AMD旗舰晶片别苗头
英特尔宣布其Intel Xeon处理器的Cascade Lake advanced performance，预计将于2019年上半年发布，英特尔并将此款处理器与对手超微（AMD）的EPYC新晶片效能作对比，互别苗头。此外，用于入门级伺服器的Intel Xeon E-2100处理器全面上市。
Cascade Lake advanced performance采用效能优化的多晶片封装，每个CPU最多可提供48个核心，而每个插槽则可提供12个DDR4记忆体通道，专为要求最严苛的高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）和基础设施即服务（IaaS）工作负载而设计。
英特尔并强调，其Cascade Lake advanced performance处理器预估效能比对手超微（AMD） EPYC 7601，包括Linpack测试值表现最高达1.21倍，是超微EPYC 7601相比为3.4倍2；Steam Triad测试值最高达1.83倍，与AMD EPYC 7601相比为1.3倍等。
Xeon E-2100处理器则锁定中小企业和云端服务供应商，该处理器支援适用入门级伺服器的工作负载，也适用于针对最具敏感性之工作负载提供强化资料保护的所有运算类别。
英特尔副总裁Lisa Spelman表示，英特尔仍然高度聚焦于提供各种优化工作负载的解决方案，以尽可能地满足客户的系统需求。在Intel Xeon处理器阵容中加入了Cascade Lake advanced performance处理器和Xeon E-2100处理器这两款产品，再次证明公司致力于为广大客户提供效能优化解决方案的承诺。
▼英特尔CPU Z390晶片组。（图／业者提供）