拉货动能强 钛升Q2拚转盈

半导体设备厂钛升（8027）历经数年的沉潜及锻炼，已完成跨越半导体封测、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、软性印刷电路板（FPC） 制程等数种产业设备的主要供应商，并获得IDM及晶圆代工等龙头大厂采用。

钛升看好5G及高效能运算（HPC）晶片的异质整合已成主流趋势，雷射与电浆等微加工将会是未来半导体设备发展主轴，钛升已完成产品线布局并已获得半导体大厂青睐。

钛升首季合并营收3.24亿元，营业亏损0.21亿元，与上季及2019年同期相较，亏损情况明显缩小，归属母公司税后净利0.17亿元，每股净损0.21元。钛升4月合并营收月增5.0％达1.09亿元，较2019年同期减少17.5％，前四个月合并营收4.34亿元，与2019年同期相较减少3.3％。随新冠肺炎疫情和缓，半导体大厂重启设备拉货，钛升第二季营运进入成长循环，法人看好单季亏转盈。