美国防部携手英特尔 明年生产Intel 18A晶片

根据外媒wccftech于23日报导，2021年英特尔与美国国防部签署了上述计划，即英特尔代工事业部（IFS）将作为美国国防部的商业代工服务供应商，制造美国国防部关键系统所需的定制化晶片及产品。

而且除了英特尔之外，包括IBM、Cadence、Synopsys、辉达、高通和微软在内的多家美国科技企业都将为RAMP-C 计划提供相关的专业知识和技术。整个RAMP-C计划目标是加强美国的供应链安全，并强化美国在晶片设计、制造和封装等各方面的领导地位。

2023年7月，英特尔宣布，作为美国国防部RAMP-C计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音和诺斯罗普‧格鲁曼（Northrop Grumman）。随着RAMP-C计划进入第二阶段，美国国防部的供应商将可以使用Intel 18A制程技术和产业标准的电气设计和分析工具，加上相关IP来开发和制造测试晶片，为产品设计投片做准备。

目前RAMP-C计划已经进入第三阶段，美国国防部相关供应商已经开始利用Intel 18A生产早期的测试晶片。作为与国防工业基地（DIB）客户合作的一部分，包括Northrop Grumman、波音、微软、辉达和IBM等企业，都将与英特尔合作开发Intel 18A晶片技术。

报导称，Intel 18A制程技术是英特尔下一代制程技术，预计将在2024年下半年提前量产。英特尔CEO基辛格先前曾经表示，Intel 18A晶片的整体表现将会优于台积电的2奈米制程。美国国防部微电子工程主管Dev Shenoy指出，美国国防部预计2025年展示Intel 18A晶片的原型生产。