《半导体》达发蓝牙晶片通过英特尔新一代笔电连外装置认证计划

未来，达发所开发的LE Audio蓝牙音讯晶片组(SoCs) 与软体开发套件(SDK)将能一应符合Evo(TM)笔电的规格认证，协助笔电连外终端设备厂所提供的蓝牙耳机、扬声器等音讯装置。采用达发蓝牙晶片的装置于搭配Evo(TM)笔电使用时，能够开发出高性能、低功耗的蓝牙无线音频装置，为使用者创造更优质的音讯享受，将共创全新LE Audio 携手 Intel Evo(TM)风潮。

达发科技资深副总经理杨裕全表示，透过与英特尔的技术合作，达发如今提供业界第一个同时内建LE Audio蓝牙音讯标准及Intel Evo(TM)认证支援的产品开发平台，协助我们的音讯装置客户更易于达到Intel Evo(TM)连外装置认证并及早加入Intel Evo(TM)笔电生态圈。

Intel Evo(TM)平台是英特尔的顶级笔电系列，为高性能笔电提供一套规格认证标准，确保轻薄型笔电能提供快速反应、快速充电、长电池寿命等特质的顶级运算经验。所有取得Intel Evo(TM) 标准的笔电都必须经过严格测试，确认其设计能符合Intel Evo(TM)平台日新月异的规格要求和关键指标，以确保这些笔记型电脑可提供绝佳性能和使用者经验。

英特尔透过此计划将Intel Evo(TM)的笔电经验延伸到连外装置，帮助消费者辨识第三方装置之产品设计是否符合 Intel Evo(TM)笔电的严格要求，以确保其与Intel Evo(TM) 认证笔电搭配使用时，可达到无缝连接、可靠性和性能要求，而能提供最佳化的整体使用经验。

透过达发和英特尔的这项合作计划，达发科技的客户，可基于两造强大的半导体研发经验与实力，为笔电使用者开发出符合业界最新规格标准与品质标竿的产品。达发LE Audio音讯晶片组内建多样独步全球的领先技术，包括业界最先进的自适性主动降噪(ANC)演算法，每秒可超过1,000次的演算，确保接收端最佳聆听品质，而发送端同时配合达发独家AI降噪技术，使麦克风传送出的声音更加清晰。