《半导体》强化财务结构 环球晶通过数项筹资计划

环球晶(6488)董事会今日授权董事长于最佳市场时机及对公司最有利的发行条件择时进行相关筹资计划。各项筹资计划预期将强化环球晶圆之财务结构以及资本分配能力。部份计划需取得公司股东会及相关主管机关核准。目前筹资规画如下：

拟发行不超过新台币220亿元国内无担保普通公司债，作为中长期资金，主要用以偿还债务。

拟发行总额上限为美金10亿元海外无担保转换公司债用以原币购料之资金需求。

拟于普通股不超过5千万股额度内，采择一或搭配方式，一次或分次办理国内现金增资发行普通股及/或现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证，以因应并购及/或策略联盟发展及/或充实营运资金及/或原币购料及/或偿还银行借款及/或购置机器设备及/或转投资及/或其他因应环球晶未来发展之资金需求，提请股东会核议授权。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示：「我们将适时掌握目前有利于公司之发行环境进行筹资活动，以准备迎接未来的营运成长」。环球晶圆收购Siltronic一案目前仍需取得相关主管机关核准，预计将于2021年下半年完成。