《半导体》全球首批 凌通无线充电单晶片获WPC Qi 2.0认证

凌通新推出内建Cortex-M0处理器的工业级无线充电MCU产品GPM32FD8006D，晶片内置两个全桥MOS驱动器及内置解码电路，外围电路精简，生产容易；支援摄氏-40~105度工作温度，提供LIB供客户直接开发使用，可协助客户在最短的时间取得Qi 2.0 MPP认证。

Qi 2.0标准的核心是Magnetic Power Profile(MPP)，这是由WPC基于Apple MagSafe技术开发的磁吸式无线充电。主要优势为其采用的动态调谐技术(Dynamic Tuning)和智慧识别技术(Intelligent Recognition)，动态调谐技术可以实现对充电器和接收设备之间的匹配调整，提高能量传输的效率；智慧识别技术则能够识别设备的充电需求，进行智慧管理和供电控制，在MPP(Magnetic Power Profile)模式下提供15W的传输能力；Qi 2.0标准并提供更多的安全性能，透过加密技术和防护机制的应用，提高用户充电时的安全性。