《半导体》全球第一家 群联通过车规ASPICE CL3认证

近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用晶片新技术的加速兴起与需求量大增，也因此车厂对于供应商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供应商的标准要求之一。该标准是整合全球汽车行业在软体与韧体开发管理的经验，透过制定研发阶段监控与管理相关流程，希望提高车用软体与韧体产品的交付品质，进而提升行车安全。

目前ASPICE是国际公认含金量最高的软韧体开发标准，根据ASPICE标准的定义，能力等级3 (CL3)是指「已确立」(Established)，也是目前已知全球各车厂对ASPICE的最高要求。此等级特征为除了工作产出有达到要求外，企业也须有一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根据专案属性与特征的流程裁剪规则。

群联研发副总马中迅表示，群联投入车用储存控制晶片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3(CL3)的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。

马中迅进一步说明，车用储存市场一直是群联长期耕耘的领域，除了最新通过的ASPICE CL3评核，群联也已通过ISO 26262认证、AEC-Q100认证、以及合作的制造厂商通过IATF 16949认证。展望未来，不只车用eMMC，针对车用BGA SSD及UFS的开发，群联电子也将持续导入ASPICE标准，打造满足全球车厂在安全与品质上要求的全方位车用储存方案，共同迎接自驾车与电动车时代的来临。