联电结盟英特尔一手好牌？内行曝赴美运营晶圆厂2大风险

联电联手英特尔在美开发12奈米制程。（示意图/达志影像/shutterstock）

联电、英特尔合作 谁受惠？(图/先探投资周刊提供)

联电和英特尔将合作开发十二奈米制程平台，市场除正向看待可望创造双赢局面外，亦看好与英特尔有ＩＰ合作的M31及隶属联电集团的智原有望受惠。

一月二十五日，晶圆代工市场传出重磅消息，联电和英特尔（Intel）共同宣布，双方将携手合作开发十二奈米制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长。这项长期合作将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和FinFET电晶体设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合，并结合联电在制程上的领导地位，以及为客户提供ＰＤＫ及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。预计此十二奈米制程将在二七年投入生产。

消息一出，不少机构法人都正向看待此次双方的合作，高盛证券认为，这将是一项创新的产业合作策略，可以更有效地利用两家公司的资源，且联电可进一步扩大在先进加工领域的业务，不仅可利用英特尔现成的FinFET产能，且不需从头开始兴建新厂，就能扩充先进制程产能，将有助于减轻折旧负担，并享有更好的盈利能力；惟由于在美国运营晶圆厂具有较高的营运成本和潜在的劳动力问题等，执行风险可能比在台湾更高，且收入贡献最早只能在二七年实现。

联电、英特尔联手创双赢

而研究机构TrendForce指出，英特尔拥有先进制程技术，二○二一到二二年先后宣布IDM 2.0及并购高塔半导体（Tower）计划，欲积极进入晶圆代工产业，惟并购高塔半导体计划执行受阻。至于联电则长期聚焦发展二八奈米及二二奈米主力制程，并拥有高电压等特殊技术优势；然而，在中国晶圆厂挟带大量资源强势发展成熟制程趋势下，迫使联电重新思考跨入FinFET世代必要性，计划却又受限于FinFET架构的高额投资成本而举棋不定。

因此TrendForce认为，双方合作由联电提供多元化技术服务、英特尔提供现成工厂设施，采双方共同营运，可帮助英特尔衔接自ＩＤＭ转换至晶圆代工的业务模式，扩大制程调度弹性及多元性、获取晶圆代工营运经验，并可集中资源于三、二奈米等更先进制程开发。对联电而言，除了不须负担庞大资本支出即可灵活运用FinFET产能，自中国成熟制程的激烈竞局中另谋生路，同时借由共同营运英特尔美国厂区，也能间接拓展全球产能布局，分散地缘政治风险。

且TrendForce表示，相较于购置全新机台，采取此模式仅需设备机台移装机的厂务二次配管费、以及相关小型附属设备等支出，平均投资金额估可节省达逾八成。由此来看，此合作案对双方应为双赢局面，且未来在各自专精领域是否会有更深入的合作亦值得持续关注。

M31为英特尔联盟一员

强强联手之下，潜在受惠股也浮出台面，其中，M31可以说是最有机会受益的标的，因英特尔二二年推出晶圆代工服务（ＩＦＳ）加速器，打造全方位生态系联盟，并积极拉拢ＩＰ、设计服务等领域之厂商，而M31就是其中之一，因此一旦英特尔晶圆开始量产，M31就可以收取权利金。（全文未完）

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《先探投资周刊2285期》