晶圆代工 可望连3年成长2成

根据调研机构IC Insights最新报告显示，受惠于5G智慧手机应用处理晶片和其他电信设备的带动，晶圆代工市场产值可望连3年成长2成。图为台积电8吋晶圆生产过程。（台积电提供）

根据调研机构IC Insights最新报告显示，受惠于5G智慧手机应用处理晶片和其他电信设备的带动，2020年晶圆代工市场产值强劲成长21％，在去年成长率达到了26％，如果今年预估的20％成长率能实现，则2020到2022年将是整体晶圆代工市场自2002-2004年来，成长最强劲的3年。

IC Insights指出，2019年，晶圆代工市场衰退了2％，在此之前，首次出现产值下滑是在2009年，并预估未来5年（至2026），纯代工市场产值不会再次衰退。

数据显示，在过去18年期间（2004至2021），其中9年，晶圆代工市场以两位数成长（2004的40％，2006的20％，2010的43％，2012的16％，2013的14％，2014的13％，2016的11％，2020的21％，2021的26％），另外9年成长幅度低于9％。

2021年排名前12的代工厂中有9家位于亚太地区，总部位于欧洲的代工厂X-Fab、位于以色列的高塔（Tower）（预计将被英特尔收购），和总部位于美国的格芯（GlobalFoundries），则是3家仅有的非亚太地区公司。

值得注意的是，2020年虽然大陆的中芯国际（SMIC）营收成长25％，但仍不足于阻止大陆晶圆代工厂当年市占率下滑至7.6％，但2021 年，中芯国际营收成长大增了39％，华红集团则是成长52％，是整体晶圆代工市场成长幅度26％的两倍，也带动去年大陆晶圆代工市占率上升0.9个百分点，达到了8.5％。

IC Insights认为，直到2026年，大陆在纯晶圆代工市场表现将相对持平，2026年大陆晶圆代工企业将占代工市场8.8％的比例。