台湾电路板产值 持续破新高

今年全球虽持续垄罩于疫情下，然而台湾电路板产业仍稳健成长，整体产值甚至突破历年新高，今年第四季进入电子产品传统旺季，普遍预期手机、笔电等都会有新品问市，更可刺激相关电路板产品成长，而载板也可望延续本季价量齐扬的有利因素持续扩大营收。

台湾PCB厂制造实力全球第一，为高阶PCB制造地，如台湾ABF载板全球第一，代表企业为欣兴、南亚电路板、景硕、日月光材料等，可借由此优势由板厂扮演领头羊角色扶植上游供应商、厚植供应链实力，另也可从整合各研究资源着手，以技术中心平台的模式，扮演桥梁与推手角色，带动技术升级与产业转型，未来台厂不仅可获得成本与技术的优势外也能提升供应链韧性，随时应对突如其来的断链危机。

而与TPCA展览同期举办的「第十六届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，并以「IMPACT on 5G+」为主题，探讨5G、AI、HPC等智慧科技应用下的封装与电路板前瞻技术探讨，并规画异质整合、市场趋势、内埋基板等特别论坛，成功邀集超过170篇来自全球聚焦5G+的先进技术发表，以虚实并进方式，增强国内外产、学、研之前瞻研发能量。

今年IMPACT阵容坚强，除矽品、南亚塑胶、日月光、阿托科技、南茂科技赞助特别论坛外，今年更将由台积电郑心圃处长、美国国家标准局（NIST）Dr. Paul Hale先生、美光副总裁Akshay Singh先生、IBM资深经理Shintatro Yamamichi先生以及欣兴电子李信宏副策略长进行精彩主题演讲，加上首次举办IEEE EPS Panel，汇集封装领域精英跨海连线，档档重磅推出、场场精彩可期。

本次研讨会主题，从材料制程、封装技术、终端应用等面向剖析下世代先进技术全貌，并有多家半导体、电路板指标厂商互相加乘，使IMPACT成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试的国际级研讨会