晶化关键材料在地化 助ABF三雄减碳

近年来，晶化多款产品通过终端客户验证与测试，进入量产阶段，目前本土ABF载板关键材料-增层膜全部外购，国内半导体业都期待关键材料能在台湾就近供应，晶化肩负此一重责大任，全力推进助攻台湾半导体关键材料供应链在地化。

Apple呼吁全球供应链2030年前实现脱碳，携手供应商共同努力，晶化也正透过四种方式助ABF三雄节能减碳： 一、绿色配方：有别于它厂增层膜采不环保的冷冻保存，晶化研发出低碳的绿色配方增层膜，仅需冷藏保存，可减碳5成。二、低碳生产：导入新制程技术，降低生产时碳排量，并设计可循环再利用的溶剂回收系统，实践永续低碳生产。三、在地供应：ABF载板增层膜国产化，降低跨国运输碳排放，减少碳足迹。四、包材回收：透过包材减量、回收及再利用，减少生产时的废弃物，助客户迈向永续生产，落实友善环境与产业共好。