5G手機的核心靠晶片 聯發科推出天璣6000系列行動晶片

联发科推出天玑6100+系列行动晶片，销定主流5G行动装置。图/联发科提供

联发科（2454）今日推出全新天玑6000系列行动晶片，赋能主流5G行动装置。天玑6100+能效表现出色，支援FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的5G行动体验。采用天玑6100+行动晶片的智慧手机预计于2023年第3季度上市。

联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，愈来愈多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动晶片的需求。联发科技天玑6000系列让行动装置制造厂能走在前端，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

天玑6100+采用6奈米制程，整合2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支援先进的影像技术及10位元显示。天玑6100+整合支援3GPP R16标准的5G modem，支援140MHz频宽5G双载波聚合，不仅5G连网性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，让5G装置续行更持久。

联发科技天玑6100+行动晶片还具备支援108MP零延迟快门主镜头拍摄、支援2K 30fps录影；支援MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G功耗可降低20%。并具AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果；联发科并与ArcSoft合作的AI-Color技术可以，充分释放使用者的创造力。

联发科表示，5G天玑系列展现绝佳的性能，为不同市场提供丰富的产品组合及出色的行动体验。其天玑9000系列专为旗舰智慧手机及平板电脑设计，天玑8000针对高阶行动装置，天玑7000系列进一步丰富了高阶产品阵容，而天玑6000系列将更多高阶功能普及到主流5G装置。