聯發科推出天璣6000系列新晶片搶市

联发科（2454）于今日宣布推出全新天玑6000系列行动晶片，希望攻占主流5G行动装置商机。

联发科表示，天玑6100+能效表现出色，支援FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连网。采用天玑6100+行动晶片的智慧手机，预计于本季上市。

联发科无线通讯事业部副总陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动晶片的需求。联发科天玑6000系列让行动装置制造厂能提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

天玑6100+采用6奈米制程打造，整合2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心。