美国防授权法 放宽对中国晶片禁令

美国众议院当地时间8日表决通过《2023财政年度国防授权法案》（NDAA），法案内容不再明文禁止美国政府的承包商使用特定中国企业生产的晶片。（新华社）

美国联邦众议院8日（当地时间）表决通过《2023财政年度国防授权法案》（NDAA），法案授权美国政府在未来5年提供台湾100亿美元军事援助的同时，也放宽对中国晶片产品的禁令，直到美国半导体产业能取代中国产品为止。

众议院以350票赞成、80票反对，通过总额高达8580亿美元的《2023财政年度国防授权法案》。参议院预计下周审议并表决国防授权法案，法案表决通过后，将送交白宫由美国总统拜登签署后生效。

法案在涉台部分指出，美国当初与中国建交的决定，是建立在台湾议题未来会以和平方式解决的期待上，但中国对台作为越来越具胁迫性及侵略性，违背美方的期待。为了确保美国利益及维系台湾人民决定自身未来的能力，美国有必要强化台湾外交、经济与领土空间。

法案授权美国国务院在2023年至2027财政年度，每年提供台湾至多20亿美元无偿军援，另授权提供台湾20亿美元「外国军事融资」直接贷款。美国总统可为台湾打造「区域应变军备库」，并赋予台湾北大西洋公约组织（NATO）的「特定主要非北约盟国」待遇，与菲律宾一样能优先取得美国「超额防卫物资」。

法案也要求美国国务院与国防部，优先并加速处理台湾军购请求，不得以包裹出售为由延迟处理。法案在「国会意见」也指出，与台湾举行联合军演是改善战备能力的一大重要元素，呼吁美国邀请台湾海军参加2024年的环太平洋军演。

在限制中国先进技术方面，众院通过的国防授权法版本不再明文禁止美国政府的承包商使用特定中国企业生产的晶片，并将宽限期限从原版本的两年实施期限，推迟到了五年。

参议院多数党领袖舒默和情报委员会共和党议员柯宁今年9月共同提案要求禁止美国政府及其合约承包商使用中芯国际、长江存储和长鑫存储制造的半导体产品，但却引发美国商会和相关业界团体的反弹，指出要辨认电子产品是否有中国晶片是项成本高昂的困难挑战。

柯宁的发言人就法案放宽中国晶片禁令一事表示，延长宽限期的目的是为了与《晶片法案》（CHIPS Act）的内容相衔接。待美国及西方盟友的（半导体）制造步上轨道，将取代那些由中国企业制造的产品。

而针对美国参众两院就《2023财政年度国防授权法案》内容达成共识，包含美国在未来5年提供台湾100亿美元军事援助等，大陆国台办发言人朱凤莲昨表示，「中方敦促美方立即停止在台湾问题上玩火，不得与中国台湾地区进行任何形式的军事联系。民进党当局以美谋独注定失败。」