经部SEMICON秀33项新技术 工研院展世界最快阵列晶片

经济部EMICON Taiwan科技专案成果主题馆登场，工研院展出半导体2奈米GAA制程前段X光量测技术，量测时间大幅缩短60 ％，以确保2奈米制程前段晶片的良率和性能。(图／经济部提供)

经济部EMICON Taiwan科技专案成果主题馆，今日(14)在「2022 SEMICON Taiwan」登场，共展出33项创新技术。最吸睛的是工研院携手多家国内大厂，完成世界最快的SOT-MRAM阵列晶片，可以0.4奈秒高速写入、7兆次读写之高耐受度，效能领先韩国大厂20％。

其次同样是工研院研发的「充电桩与车载充电器用碳化矽功率模组」，采用碳化矽功率半导体元件（SiC MOSFET）取代传统矽基功率半导体元件（Si IGBT），可实现高电压低电流的800V快充，比400V系统减少一半的充电时间

另外工研院开发以X光为基础，可量测奈米尺寸的三维复杂结构，协助业者进行2奈米的制程量测，量测时间缩短60％，为全世界速度最快的2奈米量测机台，将于近期衍生新创公司NanoSeeX，募资上看新台币三亿元。

经济部技术处处长邱求慧表示，台湾半导体产业是驱动全球经济发展的引擎，2021年总产值4.1兆元，位居全球第二，因此经济部从2019至2022年，投入逾200亿元，长期支持产业研发创新技术。

致茂电子总经理曾一士表示，半导体2奈米GAA的X光量测技术对半导体产业很重要，未来致茂拟投资近9000万金额，持续与新创团队共同努力。