SEMICON Japan 工研院秀AiP、EMAB技术

经济部技术处瞄准具备高度晶片整合能力的异质整合封装技术，补助工研院投入创新技术开发，并支持在2022年日本国际半导体展（SEMICON Japan）展出封装天线（AiP）、内藏基板（EMAB）」等亮点技术。

工研院电光系统所副所长骆韦仲此次受邀在SEMICON Japan发表专题演说时指出，台日半导体产业紧密合作，2022年是工研院首度参与SEMICON Japan，希望更进一步强化双方技术合作、提升市场优势。

骆韦仲说明台湾在异质整合及先进封装技术的突破性发展，包括携手拥有毫米波技术与射频元件关键技术的Altum RF，及专精于阵列天线技术与毫米波通讯技术软硬体整合的棱研科技，整合推出AiP技术，将氮化镓（GaN）功率放大器、矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，成功将模组微小化，可望在未来卡位低轨卫星通讯供应链。

此外，骆韦仲亦介绍另一项EMAB技术，导入工研院IC异质整合载板架构（EIC），将晶片以可程式化的矽桥（Silicon Bridge）取代。

骆韦仲表示，异质晶片整合成功关键就是如何建立不同晶片之间的联结，EMAB技术能透过矽桥任意调整讯号方向与晶片组沟通，不但符合晶片整合多样化的需求，更可快速提供弹性与客制化且的解决方案，让制程更有效率、降低生产成本，为全球半导体封装领域中开创新手法。