SEMICON Japan 2023 12／13 星期三登场

2021年10月，台积电进军熊本设厂，已实现了日本半导体产业重返荣耀的第一步，日本相关产业投资增加、人力资源发展合作等良性循环已开始形成，截至本月台积电熊本厂目前已招募800人，并开始移入设备，2024年下半年将顺利量产，也为因应特殊制程需求，台积电研拟兴建熊本二厂的计划。

而四大代工厂之一的力积电，也宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）合作在日本建造半导体工厂。而日本JS Foundry也计划新设生产效率更高的8吋晶圆生产线。

由于日本独特文化与环境，SEMICON Japan 2023是一个难得对外开放的机会，日本半导体业界将与国内外相关企业共同探讨新的半导体产业，并深入了解日本半导体产业在未来所扮演的角色，同期也将举办「先进封装与Chiplet峰会（APCS）」，重点关注后段封装技术。该峰会于2022年首次举办，2023年峰会的规模将明显扩大，反映出日本半导体产业蓬勃发展及相关企业的士气与决心。

根据日本政府于2021年6月制定并于2023年6月修订强化的《半导体及数位产业战略（即半导体战略）》，日本半导体产业预计到2030年将实现相关业务成长，日本正在努力将日本半导体的销售额增加到15兆日圆以上，大约是目前水准的三倍。

日本政府正在实施的半导体政策，并分三步骤进行，分别是「紧急强化半导体生产基地」、「建立下一代半导体技术基地」和「实现未来技术基地」。日本为全球半导体制造生产了40％以上的设备和材料，SEMICON Japan更是主要供应商最新技术和业务发展的重要来源。