晶片禁令 台积忧制造流程恐拉长

拜登政府本次更新禁令，调降单卡算力上限4,800TOPS、频宽上限 600 GB／s，直接冲击包括英特尔、超微等产品。图／美联社

美国17日再更新算力限制，法人研判，辉达目前为台积5奈米的第二大客户，影响可控，但台积电坦言，未来审核程序将更加严谨，制造流程恐会拉长。

拜登政府本次更新禁令，调降单卡算力上限4,800TOPS、频宽上限600 GB／s，冲击包括英特尔、超微等产品，而辉达除原先市场预期降规版晶片A800和H800晶片外，连采电竞架构的L40s、RTX4090 也在限制名单之中。

法人指出，辉达AI晶片H100需求多来自北美四大CSP与欧美AI新创公司，订单交期长达逾36周，禁令有助缓解供应链产能吃紧问题；不过，辉达研发蓝图明年上半年推出H200、下半年推下一世代全新架构B100，晶片面积加大，CoWoS产能消耗又将吃紧。

台积电坦言，虽禁制令需由客户提供，但公司会例审慎检视各项算力指标，因应禁令厚达400多页，未来将提早进行审核。

法人认为，禁令将增加晶片厂、晶圆代工厂、甚至是IP公司作业流程，提货缓冲期至11月16日将为截止日，业者均抓紧脚步。

矽智财IP、客制化特用晶片ASIC等族群业者，仅提供IP授权或特用晶片开发，实际算力值需由客户、晶片厂提供资料；不过业者也会审视客户资金来源等背景条件。最终投片进入量产，晶圆代工业者会再一步审查，业者透露，矽智财的优势在于弹性、机动调整，台厂以台积电马首是瞻，仍将是行业的标竿。