我国半导体行业跨越发展:28nm产业链1-2年内可完全国产化

(原标题:我国半导体行业跨越发展:28nm产业链1-2年内可完全国产化)

我国半导体行业正迎来跨越式发展,机构数据显示,今年前10个月,我国VC/PE投资半导体的项目达345个,融资规模达711.3亿元,芯片投资热度延续。

媒体报道称,多位受访人士认为,投资热对芯片产业发展是好事,但过热容易滋生投机现象,需要有关部门合理引导,市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目窗口指导,把控很细。大干快上的现象少了。”

之前,市场研究咨询机构Strategy Analytics发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点中国自给自足:计划能够成功》指出,中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。

实际上,我国半导体产业已有不少消息陆续传出。比如在最为核心设备也是被提及最多的光刻设备方面,近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm 光刻机

或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远,但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点,28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机电脑芯片,已能满足当前市场上的大部分需求,像是物联网、家电、通信、交通航空航天领域工业制造。

从2019年全球晶圆代工产能分布,包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到,28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术,我们很大程度上就能满足国内发展所需。