台湾晶片业新挑战 第三代半导体成焦点 引爆2千亿战争

环球晶在全球有9国17处营运生产基地，董事长徐秀兰，两座日本厂位于新潟。（图／报系资料照）

「台湾在晶圆代工领域独占鳌头，第一类矽晶圆的代工大厂是台积电（2330），第二类砷化镓晶圆的代工大厂是稳懋（3105），第三类氮化镓与碳化矽是美、日厂」，资深半导体顾问陈子昂表示，第二、三类化合物半导体市场仍小，因主要应用在5G、电动车、充电桩、卫星等未来产品，在这些产品未或广泛采用前，台厂在整个化合物半导体的市占率不到20％。

目前第3类半导体碳化矽（SiC）竞赛中的前段班为美国科锐（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），欧洲英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM），日本罗姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、电装（DENSO），中国三安光电等。研调机构Yole指出，化合物半导体发展方向为「供应链整合」，电源供应、电力基础建设、光伏、UPS（不断电设备）、电机驱动、风能和铁路电气化需求推动，在2021年市场规模仅10亿美元的碳化矽模组、2027年将达63亿美元。

国内电机大厂高层指出，指挥电动车马达的「动力系统」，需要用到化合物半导体「碳化矽」，碳化矽模组占整个动力系统成本约10％， 目前用欧美品牌比较多，但因市场策略，若是销售中国能考虑中国品牌，也有采用国内朋程的碳化矽模组搭配送样，终端应用为大巴士、货卡车、电动脚踏车、电动船等，「在目前电动运具的萌发期，系统稳定、安全是最重要的，价格反而是最后考量，且台厂上下游密切、愿意客制化服务，在这种情况下台厂有发展利基」。

中碳高纯度碳粉及自建卤素纯化炉烧制石墨坩埚，是碳化矽所需材料。（图／中碳提供）

国内指标碳材料供应商中碳（1723），开发高纯度碳粉及自建卤素纯化炉烧制石墨坩埚，碳粉已经量产，坩锅正在对国内各大厂送样中，石墨坩埚用于长成晶柱，自制技术是台湾唯一，「目前国内多向欧洲、日本进口，下订后到货至少要等六个月，先不用比价格，在地制造光是交期就有优势」。中碳第2季毛利率写下29.57％，每股税后盈余2.08元。

全球第三大矽晶圆制造商环球晶（6488），董事长徐秀兰8月法说会中透露，汽车、工业电子和生成式AI等应用推动半导体含量上升，8吋与12吋SiC矽晶圆产能利用率超过9成，今年上半年也持续签订新的长约（LTA）。该公司2023年上半年合并营收365.1亿元创下同期新高，税后每股盈余EPS 22.49元写下历史第二佳表现。

而第二类半导体的标竿稳懋（3105），是全球首座以6吋晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的晶圆代工公司，今年6月董事会通过再斥资15亿元于桃园市龟山区科技园区购置土地及建物。受阻于通膨以及5G未出现创新应用，手机换机潮未出现导致功率放大器（PA）需求疲弱，该公司毛利最高的5G基地台渐成获利主力。稳懋上半年每股税后亏损1.18元，期待出现转机。

稳懋（3105）是全球首座以6吋晶圆生产砷化镓晶圆代工公司，图为稳懋董事长陈进财。（图／报系资料照、翻摄脸书）

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