第三篇：产业新秩序 晶片战争 半导体地图重塑

图／新华社

全球半导体巨头最新军备竞赛－新建厂地点

过去10年来地缘政治冲突日渐频繁，晶片技术也日益精进，如今晶片技术不仅是一国军事实力的重要基础，更影响汽车、通讯、人工智慧等众多产业竞争力，以致中美对峙引爆晶片战争，而半导体业在这场战争中不得不重新思考布局策略。

今日的人类生活中晶片可谓无所不在，从汽车、洗碗机、微波炉到智慧型手机全都需要晶片。如同《晶片战争》作者米勒（Chris Miller）所描述，「今日举凡有电源开关的装置都内建晶片」，正因如此先进晶片技术成了各国觊觎的重要资源。

石油战转半导体战

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）也表示：「倘若过去10年各国争夺的重要资源是石油，那么未来10年各国争夺的重要资源将是半导体。」

去年全球晶片市场规模已达5,800亿美元，估计2030年前将突破1兆美元。然而，世界强权争夺晶片资源为的不仅是钱，更因为先进晶片运算能力足以左右一国军事实力，使晶片成为中美角力战的重要筹码。

自从2015年中国提出「中国制造2025」产业政策后，中美角力便日趋激烈，先是在2017年引爆中美贸易战。2020年全球疫情爆发后，半导体供应链过度依赖亚洲对美国带来的威胁更加显著，而台海关系更是牵动全球晶片产能，促使各国急忙制定半导体产业政策抗衡大陆。

美国去年通过的晶片法案对半导体业提供530亿美元补助，旨在提高美国晶片产能。另一方面，美国又对中国限制先进晶片及半导体设备出口，企图阻碍中国在先进运算、AI及军事等领域急速发展。

欧洲智库Bruegel研究员波堤耶（Niclas Poitiers）表示：「各国最新产业政策不再专注追求产业目标，也同时追求地缘政治目标。」

中美激烈角力使全球半导体业陷动乱，不仅西方开始全面防堵中资介入半导体，各国也相继推出半导体产业补助政策，深怕在这场晶片战争中落后海外对手。

欧盟执委会在去年提出规模430亿欧元的欧洲晶片法案，今年9月正式生效，尽管专家批评欧盟投入的资金与中美相比微不足道。而日韩两国同样针对半导体业祭出减税优惠，试图鼓励企业投资并吸引海外业者到当地设厂。

晶片厂急觅海外生产点

在各国政府频频向外招手及AI热潮为半导体业创造新需求的情况下，各大晶片厂开始积极向海外扩张生产据点。以立志重拾晶片制造实力的英特尔为例，除了投资200亿美元在美国俄亥俄州建厂之外，也宣布波兰、德国、以色列建厂计划。美国晶圆代工业者格芯（GlobalFoundries）也投资40亿美元在新加坡设厂，并与意法半导体合资40亿欧元在法国设厂。

韩国两大晶片巨头三星电子及SK海力士除了在韩国投资新厂之外，也不约而同在美国投资上百亿美元设厂。台积电也趁各国推出补助政策之际，在全球扩张厂房据点，除了在美国亚利桑那州投资数百亿美元设厂之外，也和日本业者合资在熊本设厂，另与欧洲业者合资在德国设厂。

然而，海外设厂不仅耗费庞大资本，劳工及其他成本也相对昂贵，整体来说反而牺牲获利也可能影响未来研发支出。在中国政府重金栽培之下，中国半导体技术正持续精进，令各国业者在兼顾供应链投资与研发支出之间陷入两难。

回顾2019年北京大学信息科学技术研究所教授周治平曾表示，中国半导体技术还要5到10年时间才能赶上海外对手，但近日华为推出的Mate 60 Pro旗舰手机已内建7奈米制程的先进晶片，令欧美更加不安。

美国私募基金Symphony Technology Group创办人瓦德瓦尼（Romesh Wadhwani）表示：「美国需要（比晶片法案）更强大的策略才能确保美国先进半导体技术继续领先中国。」他认为美国政府必须确保创新技术研发留在本土，包括3D晶片甚至是还未商品化的自旋电子学技术。