《半导体》终端回温、今年拚胜去年 瑞鼎大涨

瑞鼎第一季受惠AMOLED客户新产品陆续发表，备货需求持续增温，带动AMOLED手机新产品出货，加上AMOLED(TDDI)应用于高阶穿戴式市场，也受到更多客户青睐与采用，营收也将向上。另外，第一季车载工控显示驱动IC在客户库存调整告一段落后，单季营收可望较去年第四季好。

瑞鼎看好2024年手机、PC市场都可望回温，尽管大尺寸DDIC属于成熟的市场，但瑞鼎仍会积极开发新客户，降低冲击。手机采用 AMOLED从高阶慢慢渗透至中低阶会继续提升，折叠式萤幕将带动AMOLED新应用，AMOLED在平板应用也会上升。至于车载TDDI应用部分，目前已经已量产，预计车载/工控长期稳定成长。瑞鼎TCON+PMIC+DDIC的整体解决分案从2023年开始逐步量产，2024年会逐步发酵，另外，Micro LED的穿戴装置也准备量产。

法人表示，瑞鼎虽AMOLED竞争者增加，导致ASP持续有压力，但瑞鼎竞争力仍佳，持续增加新客户和新订单，估2024年每股获利落在27元左右，优于2023年的19.02元。