终端需求触底 半导体景气将回温

全球AI半导体市场营收预估

终端需求触底，2024年健康周期性复苏。2024年半导体产业初步预计将保持良好成长，尽管不同IC之库存去化程度与速度各不相同，致使整体半导体库存天数仍略高于疫情前水准，但整体半导体产业库存水位不断改善的方向系不变的。

顾能（Gartner）预计全球半导体市场营收将于2024～2025年恢复健康成长，分别年增16.8％与15.5％，达6,240亿美元与7,210亿美元。

AI PC将于2024下半年后驱动升级循环。尽管目前边缘AI应用仍有限，边缘AI运算平台目前由Microsoft、Intel、AMD和PC OEM业者所定义，将带动PC升级循环，而矽含量也持续成长，将使晶圆代工大厂受惠。

Intel与AMD皆强调，未来的CPU将整合神经网路处理器（NPU），使CPU能够于设备上运行AI工作负载。

伴随Windows 12将于2024年末推出，预期2025年AI PC将更广泛地发布，以满足其对AI PC运算能力的要求，并加速装置AI应用发展。

由于新款PC／NB机种在Intel和AMD的新CPU平台上，将支援相对应的USB4规格，台湾高速传输介面IC设计业者在USB4营收贡献将提升，可望随需求趋于正常化而重拾规格升级动能，预估2024年需求将稳健回升不论是在主控（Host）端或装置（Device）端皆是。

CSP与Hyperscaler纷推出自家ASIC的趋势，已成市场共识。伴随客户除标准GPU之外，也持续积极采用AI ASIC，由AI业务所产生的营收将快速增长。因此，CSP与Hyperscaler ASIC相关营收占比较高的供应链，有助维持2024～25年营收强劲成长。

整体而言，ASIC的整体潜在市场规模长期将持续成长，不管是在AI／HPC，抑或是车用领域。

目前多数IC设计业者库存天数已恢复到相对健康的水位。因此，预计终端需求趋稳将有助2024年驱动新产品导入的需求，有助台湾测试介面业者营运复苏。

除此之外，全球晶片系统级测试座将因CPU、GPU和智慧型手机晶片等HPC应用，积极采用更先进制程进行制造下而推动长期需求的结构性增长。