《半导体》敦泰胡正大：IDC缺口确实很大 车用出货「百万等级」

敦泰(3545)今(29)日举办法说会，董事长胡正大表示，「IDC(整合触控暨驱动IC)缺口确实很大」，第二季敦泰持续乐观，产能部分，今年下半年已经有8成产能是谈定的，确定下半年的产能一定比上半年多，另外，在车用部分，现在敦泰已经「上百万等级」！

展望第2季，敦泰看好产业需求将加温，因此预期敦泰包括IDC、触控IC、驱动IC、指纹辨识IC等产品线的出货量都将维持高档。即使晶圆产能吃紧，敦泰持续加强与上游供应链的良好伙伴关系，预期可取得适当产能，满足客户需求，同时，由于晶圆代工及生产后段成本持续上涨，敦泰将同步调整相关产品的售价，预期敦泰第2季营收及毛利表现都将更趋正面。

面对现在整体产业热度，胡正大直言，「IDC缺口确实很大」，以目前手机产品来说，IDC占比最大，预估到明年OLED、IDC出货比重就会差不多，传统分离式会继续下降，未来恐剩不到10%，现在还有逾10%的占比。

产能问题为近期IC设计法说会基本问题，胡正大表示，敦泰今年下半年已经有8成产能是谈定的，当然会希望有再增加得机会，敦泰在这方面也一直再努力，但可以确定下半年的产能一定比上半年多，至于明年的产能还在洽谈中。

至于涨价，胡正大表示，敦泰不会因为缺货涨价，主要还是看供应商，但如果供应商一直涨，敦泰就会适度反映到客户端上，反映在毛利率上，预计第二季应该不会输给第一季。

先前传出敦泰下半年车用触控与驱动整合IC(TDDI)将送特斯拉，未来有机会打入特斯拉供应链，胡正大表示，对单一客户无法评论，且目前谈到车用对敦泰的占比还言之过早，毕竟和手机、NB相比，出货规模还是不一样，但可以说敦泰车用「已经上百万等级」，就是终端有百万车辆在使用，敦泰会针对客户做全面性推广，未来几年内，可以看好得到相当的占比，由于车用毛利率、产品周期都优于平均，对敦泰长线营运会有正面贡献，他进一步指出，敦泰是全球第一个将in-cell面板将在车用市场复制智慧型手机的模式全球导入车用市场并量产，客户在亚洲、欧洲以及美洲都有。

半导体过热，也使得市场担忧是否会出现Double Booking(重复下单)状况，胡正大表示，从自身库存状况来说，敦泰没有看到Double Booking，但市场状况就不方便评论，指示有关察到下游手机部分需求确实很好，敦泰和供应商维持良好的关系。

先前敦泰与神盾终止合作关系，找来品牌大厂宏碁(2353)，以每股199元、斥资近15亿元取得驱动晶片厂敦泰约7538张普通股，持股比3.58%，胡正大表示，宏碁对于敦泰是一个长期持有的投资，敦泰也希望有一个大的股东可以长期持有，因宏碁持股不多，所以绝对不影响敦泰营运。