《半导体》Q4备货需求助攻 敦泰黑翻红涨逾1%

敦泰在2025年春节前的备货需求支撑下，第四季的营运仍有基本需求支撑，手机中低阶显示驱动IC（DDIC）销售量可望维持。然而，由于第三季缺料现象已缓解，平均售价（ASP）开始松动。在AMOLED应用方面，无论是手机还是中大尺寸等高附加价值领域，渗透率持续提升，有望推动AMOLED触控控制IC的需求。毛利率方面，由于IDC/TDDI价格竞争激烈，预期第四季毛利率将与第三季相近或略有下降。

整体来说，由于2025年手机市场仍存在不确定性，敦泰预期，手机产品发展趋势走向M型化，主要集中于高端折叠机和低价LCD手机，预期这两类产品仍将是市场主流。各手机品牌竞争激烈，尤其是中国市场的竞争情况更加剧烈，使2025年的能见度降低。

法人表示，虽然手机LCD TDDIC占敦泰营收比重较高，且ASP持续承受压力，但第四季有春节前的补货需求，预期敦泰本业获利可望稳定增加。

有鉴于智慧型手机市场未见明显复苏，敦泰持续投入研发，在车载、NB、家电、工控等领域的营收逐步提升，非手机产品的出货量增加，将有助于敦泰毛利率的提升，并成为敦泰的重要获利来源。