驱动IC供给吃紧 联咏、敦泰业绩烧
随着荣耀脱离华为独立营运后,将可望重新加入智慧手机战局。法人预期,届时将有望使整合触控暨驱动IC(TDDI)及AMOLED触控IC、驱动IC需求更加畅旺,驱动IC厂联咏(3034)、敦泰(3545)出货量将可望续创新高。
荣耀正式脱离华为并独立营运,也象征中国智慧手机品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外,又将回归到四强鼎立的时代。供应链指出,目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌为抢食华为在海外的市占率,不断向供应链扩大拉货,其中驱动IC更是拉货重点项目之一。
荣耀将在2021年加入智慧手机战局,届时将可望引爆驱动IC需求更加畅旺。法人看好,由于荣耀将可望一口气推出旗舰及中低阶等产品线,因此在驱动IC的需求上将可望同时有AMOLED驱动/触控IC及TDDI等,联咏、敦泰等驱动IC厂势必将承受惠厂商,出货量将有机会再冲新高。
此外,目前晶圆代工产能全面吃紧,毛利率较低的驱动IC便成为被晶圆厂涨价的项目之一,为反映成本大幅提升,联咏、敦泰也相继传出在11月开始先后调涨产品报价,且2021年1月起更加扩大调涨。
且目前荣耀又加入拉货战局,法人认为,在驱动IC已经步入供给紧张态势,AMOLED驱动IC及TDDI等产品线供给恐怕将更加缺货,报价再度上调可期,联咏、敦泰业绩亦有机会再度成长。
联咏公告11月合并营收达75.79、月成长0.1%,创单月历史次高水准,相较2019年同期成长38.2%,累计2020年前十一月合并营收726.49亿元、年成长23.2%,改写历史同期新高。
法人看好,联咏2020年合并营收将可望受惠于AMOLED驱动IC及TDDI等产品线出货畅旺,推动合并营收改写历史新高,且进入2021年后,将全面受惠于报价调涨效益,加上AMOLED驱动IC出货可望升温,业绩再创新高可期。
至于敦泰在2020年TDDI出货量逐季成长挹注下,前十一月合并营收122.8亿元、年成长47.9%,改写历史同期新高。法人表示,敦泰2021年将可望受惠于韩系面板客户扩大拉货,AMOLED触控IC出货量将可望持续冲高,TDDI亦有望缴出亮眼成绩单。