驱动IC供给吃紧 联咏、敦泰业绩烧

随着荣耀脱离华为独立营运后，将可望重新加入智慧手机战局。法人预期，届时将有望使整合触控暨驱动IC（TDDI）及AMOLED触控IC、驱动IC需求更加畅旺，驱动IC厂联咏（3034）、敦泰（3545）出货量将可望续创新高。

荣耀正式脱离华为并独立营运，也象征中国智慧手机品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又将回归到四强鼎立的时代。供应链指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌为抢食华为在海外的市占率，不断向供应链扩大拉货，其中驱动IC更是拉货重点项目之一。

荣耀将在2021年加入智慧手机战局，届时将可望引爆驱动IC需求更加畅旺。法人看好，由于荣耀将可望一口气推出旗舰及中低阶等产品线，因此在驱动IC的需求上将可望同时有AMOLED驱动／触控IC及TDDI等，联咏、敦泰等驱动IC厂势必将承受惠厂商，出货量将有机会再冲新高。

此外，目前晶圆代工产能全面吃紧，毛利率较低的驱动IC便成为被晶圆厂涨价的项目之一，为反映成本大幅提升，联咏、敦泰也相继传出在11月开始先后调涨产品报价，且2021年1月起更加扩大调涨。

且目前荣耀又加入拉货战局，法人认为，在驱动IC已经步入供给紧张态势，AMOLED驱动IC及TDDI等产品线供给恐怕将更加缺货，报价再度上调可期，联咏、敦泰业绩亦有机会再度成长。

联咏公告11月合并营收达75.79、月成长0.1％，创单月历史次高水准，相较2019年同期成长38.2％，累计2020年前十一月合并营收726.49亿元、年成长23.2％，改写历史同期新高。

法人看好，联咏2020年合并营收将可望受惠于AMOLED驱动IC及TDDI等产品线出货畅旺，推动合并营收改写历史新高，且进入2021年后，将全面受惠于报价调涨效益，加上AMOLED驱动IC出货可望升温，业绩再创新高可期。

至于敦泰在2020年TDDI出货量逐季成长挹注下，前十一月合并营收122.8亿元、年成长47.9％，改写历史同期新高。法人表示，敦泰2021年将可望受惠于韩系面板客户扩大拉货，AMOLED触控IC出货量将可望持续冲高，TDDI亦有望缴出亮眼成绩单。