晋伦新营运动能 锁定半导体领域

为拓展新的营运动能，晋伦也跨足半导体应用领域，开发晶圆传输盒的原料配方，将主攻原料配方端，但目前规划不会拓展到射出成形，希望成为集团下一波营运动能，贡献营收和毛利率；目前相关配方已送样至晶圆传输盒的相关厂商，进行验证。

晋伦补充，公司在半导体领域已努力了两年左右，并非近期才决定要切入，因为新的应用、产品需要长时间耕耘，特别是晶圆传输盒要求的生产环境、原料洁净度等都非常高。

晋伦董事长钟春重先前提到，高刚性、高强度、易加工及轻薄小一直是工程塑胶市场要求主流，今年集团销售量预计会较前一年度成长，未来在面对、通膨压力、升息等全球经济走势变化不确定下，拟大量投入于耐高温及高强度性工程塑胶材料开发，并投入由基础原料调整研究配方，着力研发出高刚性、低翘曲、导热、导电、高平整性、低收缩之特殊功能材料，拓宽至新能源、低压电器、5G通讯、家居卫浴、半导体等领域，提升市占率。

晋伦8月营收1.28亿元，月减12.87％、年减10.45％，归属于母公司净利为636万元。公司表示，因去年基期较低，使今年第二季营运4.84亿元呈现大幅年增逾三成，但目前看来终端景气没有太大变化，且有多重影响因素，订单能见度仍维持约1～2个月，没办法看很长，因此接下来的营运表现仍要看客户追单情况，以及整体市场变化。