《电子零件》志圣去年EPS4.35元登峰 今年拉高半导体占比

5G通讯/元宇宙/低轨道卫星/电动车等新兴应用推升半导体及电子产品需求，先进封装制程及IC载板厂积极扩产，为设备厂带来庞大商机，志圣与均豪(5443)、均华(6640)等G2C联盟合作伙伴因搭上半导体高成长列车，志圣2021年业绩表现亮眼。

志圣自结2021年合并营收为57.23亿元，年成长40.08%，税前盈余为8.74亿元(含非控制权益)，其中归属于母公司之税前净利为7.5亿元，年增45.17%，税后盈余为7.16亿元(含非控制权益)，其中归属于母公司税后盈余为6.6亿元，年增50.49%，每股盈余4.35元。

梁茂生表示，今年半导体、载板及车用PCB等主要设备产品都会成长，预估今年半导体产品占比可望拉升到12%，不过由于去年业绩基期较高，预估今年营运较去年微幅成长。