《电子零件》志圣今年营运拚返2018年高峰 明年估微升

志圣今天与均豪(5443)、均华(6640)等G2C联盟合作伙伴共同举行法说会，5G通讯、元宇宙及低轨道卫星带出未来虚实世界蓝图、自驾车平台促使电子产品应用扩大，推升半导体及电子产品需求，先进封装制程及IC载板厂积极扩产，为设备厂带来庞大商机，志圣携手均豪及均华等G2C联盟因搭上成长列车，志圣今年业绩表现亮眼，今年前3季税后盈余为4.92亿元，年增64.47%，每股盈余为3.24元，累计前10月合并营收为46.67亿元，年成长51.58%

梁茂生表示，往年第4季营运都优于第3季，今年看起来也是，预估今年业绩可望重返2018年高峰，获利有机会超越2018年水准。

就各产业来看，PCB占志圣前10月合并营收约55.7%，今年半导体营收成长约50%，占比拉升到10.7%，面板占比约27.2%

展望明年，梁茂生表示，明年半导体、载板及车用PCB等主要设备产品都会成长，预估明年半导体产品占比可望拉升到12%，不过由于今年业绩基期较高，预估明年营运较今年微幅成长。