《电子零件》搭半导体高成长列车 扬博今年营收成长拚超车去年

设备厂-扬博(2493)前5月合并营收11亿8813万元，年成长12.87%，由于公司设备产品搭上半导体及ABF载板高成长列车，今年营运看好，扬博总经理乔鸿培表示，今年营收成长幅度有机会优于去年。

扬博业务分为代理及自制设备两大部分，其中代理以进口半导体相关药水及设备为主，自制设备则以PCB湿制程设备为主，其中PCB设备部分，扬博于5到6年前开发拥有许多专利的ABF载板垂直显影Amopc Wing Etching系统，主要应用于5G/AI的PCB载板制程，获得各大PCB厂使用，公司另有传统水平式设备，去年ABF载板设备占公司营收比重约20%到30%。

至于代理方面，目前扬博代理包括：半导体前段如，覆晶晶圆凸块封装电镀液、3D-IC及FOWLP高速电镀药水、晶圆凸块UBM层高选择性蚀刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先进封装的导线架metal finish用药水(目前为主力产品)及QFN导线架&石英震荡器电着光阻等，以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)测试应用设备及5G通讯晶片测试MLO探针卡等三大部分；针对异质晶片整合制程，扬博也代理日本设备公司产品-Laser Heater TC Bonder，主要是用在2.5D的IC封装制程。

今年上半年全球经济持续受到新冠肺炎疫情影响，所幸各国加速施打疫苗，欧美地区已陆续解封，并加速启动基础建设，加上5G相关应用推升载板、HDI、软板及半导体需求畅旺，扬博因半导体及ABF载板设备出货平稳，前5月合并营收11亿8813万元，年成长12.87%，扬博预期，第2季及第3季可望持稳，全年营收成长幅度将优于去年。