《电子零件》Nvidia等认证到手 联茂营运搭上AI成长列车

联茂今天举行股东会，联茂持续聚焦高阶高速运算材料，包含超大规模资料中心、AI伺服器、5G/6G车联网与电动车等相关应用，并致力于无玻纤布/超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次世代HDI/SLP材料发展，也按计划透过与日系材料领导商成立之合资公司布局新产品线以因应来自IC载板市场之长期成长需求，尽管目前营运受到全球通膨升息、消费紧缩，以及伺服器客户库存调整冲击，但联茂在AI伺服器新材料布局传佳音，近期顺利取得Nvidia认证，加上公司材料已通过Intel与AMD伺服器新平台认证，成为台光电(2383)之后顺利取得认证的厂商，可望分食AI伺服器建置庞大商机。

在高阶汽车电子(ADAS/EV/Vehicle Computing)方面，联茂耕耘亦有所斩获，市占率持续扩张，在晶片缺货问题获得缓解下，过去的递延订单和新订单同步涌入，下半年客户订单将逐步放量，公司持续看好今年车用领域的增长。

受到终端客户需求不振影响，联茂第1季合并营收达62.6亿元，季减8.8%，年减24.3%，单季合并毛利率为10.7%，季减4.2个百分点，年减4.4个百分点；归属母公司净利为0.7亿元，季减77.8%，年减90.9%，每股盈余为0.2元，累计前4月合并营收为81.87亿元，年减25.12%。

蔡馨(日彗)表示，目前整体大环境没有特别好的动力，看起来是保守，AI伺服器崛起，公司皆已顺利取得客户的认证，虽然AI伺服器比重仍低，随着客户陆续导入，营运有望逐步回升，第4季可望有比较好的复苏，下半年也会比上半年好。

联茂2022年合并营收达291.3亿元，年减10.4%，毛利率为13.5%，年减4.9个百分点，归属母公司净利为18.6亿元，年减41%，每股盈余为4.94元，今天股东会通过每股配息3元。

看好客户未来需求并因应全球供应链之变化，公司的扩产计划除江西第三期之外，新增之泰国厂也持续按计划进行。