《电子零件》金居配息2元 营运进入新成长期

金居今天举行股东会，金居近几年专注高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产品市场，因应客户需求开发产品，目前射频、网通设备及资料库中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高频高速产品日益完整，高频高速铜箔亦已顺利通过Intel与AMD，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并陆续导入终端客户中，带动公司业绩自去年进入新成长期。

金居表示，随着迈入5G时代，2021年5G运用与技术伴随产生资料运算与储存需求，数据的运用从强调规模转为重视低延迟、高即时性，边缘运算兴起及5G频谱成本高，电信商边缘运算取代传统网路设备，成为伺服器供应链切入点，相关AI、5G网路运用、IOT边缘运算技术提升，以及AR/VR、机器人、自驾车、智慧家庭新兴终端装置增加，新型云端服务成长，大量数据处理要求，带动基地台天线设计、网通设备、资料中心与伺服器，再到终端5G智慧型手机产业需求成长；且因电流集肤效应的作用，高频或高速讯号的传输将愈集中于导线表面，公司自行开发出先进式反转铜箔，不仅具备成本效益，于铜箔的铜瘤设计及配方选择的具难度，提升铜箔性能，降低介电损耗以降低讯号之传递损失，则可与铜箔基板厂相辅相成，为客户达到高速的效果，实现高可靠度、低延迟之大规模资料传输； 因应5G高频高速商机需求增加，未来成长性可期。

再者，由于高频高速对于低介电与低传输损失介电材料选用要求极高，以金居拥有的技术，已陆续且持续开发完成低讯号传输损失、超低粗糙度及抗撕裂强度高的高频、高速传输铜箔产品，未来应可在5G技术因应高可靠度、低延迟性之大规模资料传输诉求，确保讯息的稳定性与完整性、扩大应用领域并在未来5G商机爆发时于铜箔产业的扩厂商机中，占有一席之地。又因应轻薄电子产品对软板日益增加的需求，完成软性铜箔基板(FCCL)用铜箔的开发及汽车电子充电装置上，充放电功能需要搭载能传输大电流的厚铜箔需求，完成应用于电动车及充电桩充电系统(大功率充放电)的厚铜箔开发。

高频高速产品出货逐步放量，金居109年合并营业收入为60.37亿元，年成长15.65%，营业毛利为9.68亿元，年成长23.62%，合并毛利率为16.03%，年增1.01个百分点，营业净利为7.38亿元，年成长26.37%，税前盈余为6.71亿元，税后盈余为5.41亿元，年成长36.61%，每股盈余为2.14元。

受惠于终端需求强劲，且今年上半年铜价飙涨，铜箔加工费也逐月攀升，带动金居上半年业绩表现亮眼，金居第2季合并营收为22.26亿元，季增21.51%，创下单季历史新高，营业毛利为5.58亿元，季增55%，单季合并毛利率为25.07%，季增5.38个百分点，税后盈余为3.89亿元，季增67%，创下单季历史新高，单季每股盈余为1.54元，累计前6月合并营收为40.58亿元，年成长36.31%，营业毛利为9.18亿元，年成长71.91%，合并毛利率为22.62%，营业净利为7.8亿元，税后盈余为6.22亿元，年成长98.09%，每股盈余为2.46元。