《电子零件》金居拟配息2元、殖息率3.72％ 建新厂拚产能

铜箔厂-金居(8358)董事会决议每股配发2元，5G高频高速铜箔需求进入高成长，且Intel Whitley平台产品可望自今年第1季末开始大量出货，金居今年高频高速产品占比有望超过20%，加计软板等，今年特殊铜箔产品占比可望上看25%，带动今年业绩比去年好，看好5G高频高速铜箔前景，金居董事会决议投资40.5亿元自地委建年产能10800吨高频高速铜箔三厂，预计112年第2季完成，届时总产能将达32400吨。

金居近几年专注高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产品市场，因应客户需求开发产品，目前射频、网通设备及资料库中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高频高速产品日益完整，高频高速铜箔亦已顺利通过Intel与AMD，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并陆续导入终端客户中。

受惠于高频高速产品出货逐步放量，金居去年营运未受新冠肺炎疫情影响逆势成长，109年合并营业收入为60.37亿元，年成长15.65%，营业毛利为9.68亿元，营业净利为7.38亿元，年成长26.37%，税前盈余为6.71亿元，税后盈余为5.41亿元，年成长36.61%，每股盈余为2.14元，公司董事会决议每股配息2元，以1月27日收盘价53.8元估算，殖息率约3.72%。

在电动车及5G相关需求涌现下，目前铜箔处于供不应求，金居亦启动涨价以反应产业现况，搭配Whitley平台将自今年第1季末开始大量出货，让金居今年业绩看好。

金居预估，今年高频高速产品占比有望从去年约5%到10%跳增至超过20%，加计软板等，今年特殊铜箔产品占比可望上看25%，带动今年业绩比去年好。

由于金居月产1800吨产能已满载，且看好未来5G市场需求，金居董事会决议启动扩产，预计两年投资约40.5亿元在云林工业区建新厂，新厂预计于2023年第2季完成，扩产后年产能将增加1.08万吨，届时年产能将可达3.24万吨。