《电子零件》联茂营运先蹲后跳 外资降利但升价

联茂2月合并营收为20.63亿元，月增5.46%，年减14.59%，累计前2月合并营收为40.19亿元，年减27.08%。

联茂持续聚焦高阶高速运算材料，包含超大规模资料中心、AI伺服器、5G/6G车联网与电动车等相关应用，都将趋动中长期客户对联茂高阶电子级材料需求，联茂亦致力于无玻纤布/超薄型化(背胶铜箔，RCC)之次世代HDI/SLP材料发展，同时也按计划透过与日系材料领导商成立之合资公司布局新产品线以因应来自IC载板市场之长期成长需求。

看好未来客户需求并因应全球供应链之变化，联茂扩产计划除江西第三期之外，亦于泰国增设生产据点，为公司长期成长奠定基础。

美系外资最新报告指出，我们认为联茂营收规模和伺服器ASP在Eagle Stream/Genoa于2023年下半年被广泛采用之后显著增长，让下半年的利润率表现更好，我们预期联茂2023年下半年营收将较上半年成长29%，年增26%，毛利率可望较上半年增加3.3个百分点/年增2.8个百分点，预计2024年营收及毛利率可望年增10%/0.7个百分点；不过考量更长时间消费电子及智慧型手机库存去化，以及新伺服器平台采用不如预期有利，我们将2023/2024/2025的营收预估下调4%/1%/1%，净利预估下调6%/3%/2%，但将目标价从60元调升至62元。

亚系外资最新报告则将联茂2023年EPS下调12%，以反应今年上半年低迷的需求，但保持2024年的预估，重申「劣于大盘表现」评等，但目标价由73元调升至80元。