《电子零件》联茂Q1税后盈余年减9成、外资调降评等 股价重跌

今年上半年电子业淡季效应，消费性电子持续去库存且需求尚未复苏、伺服器新旧平台转换过渡期，加上在全球通膨影响下，北美资料中心业者伺服器相关支出较预期更为保守，致使联茂上半年营运承压。

联茂第1季合并营收达62.6亿元，季减8.8%，年减24.3%，单季合并毛利率为10.7%，季减4.2个百分点，年减4.4个百分点；归属母公司净利为0.7亿元，季减77.8%，年减90.9%，每股盈余为0.2元；联茂表示，然而，公司预期今年上半年将见营运谷底，下半年可望逐渐反转。

联茂指出，下半年随着AI伺服器加速布建、Intel与AMD伺服器新平台渗透率逐步拉升，带动高阶高速运算材料升级和板层数增加，联茂凭借在双平台领先的市占率得以受惠；此外，公司在高阶车用电子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持续有所斩获，市占率扩张，下半年客户订单逐步放量，联茂持续看好今年车用领域的增长，整体而言，下半年营运表现将优于上半年；长期成长趋势维持不变。

尽管营运遇逆风，联茂持续聚焦高阶高速运算材料，包含超大规模资料中心、AI伺服器、5G/6G车联网与电动车等相关应用，都将趋动客户未来对联茂高阶电子级材料需求，并致力于无玻纤布/超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料发展，与日系材料领导商成立之合资公司布局新产品线因应未来IC载板市场之长期成长需求。

看好客户未来需求并因应全球供应链之变化，公司的扩产计划除江西第三期之外，新增之泰国厂也持续按计划进行。

亚系外资最新报告指出，由于需求前景疲软，将联茂2023年/2024年每股盈余分别下调42%/25%，并将评等降至「卖出」，目标价也从80元降至63元。