《电零组》车用电子、伺服器需求推动 联茂Q4营运估较Q3双数成长

AI伺服器需求加速推动高阶电子材料升级，随着网路速度和资料流量的提升，终端网通设备商对铜箔基板的规格和需求也相对攀升，联茂所开发之低电性耗损等产品深受客户信赖采用于超大规模资料中心与其他品牌网通设备商。伺服器CPU主板上，联茂对应PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之无卤高速材料IT-968G(M6)已放量于全球知名伺服器供应商。

联茂M6、M7等级之高速材料已于下半年放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，全球云端服务中心(CSP)和伺服器品牌厂扩增AI相关资本支出，推升AI伺服器加速布建，除AI GPU/ASIC加速卡外，其CPU主板亦搭配次世代伺服器Intel Eagle Stream与AMD Genoa新平台设计，进而推升PCIe Gen5平台渗透率逐步拉升，有效带动高速运算材料升级和板层数增加。

联茂第3季合并营收为66.53亿元，季增22.51%，为今年单季新高，累计前9月合并营收为183.42亿元，年减17.63%。

展望第4季，蔡馨(日彗)表示，在车用电子及伺服器需求推动下，第4季营运可望较第3季双位数成长。

在泰国厂部分，目前联茂泰国厂开始动工，预计明年第3季后制程开始试产。