《电零组》抢AI伺服器有成果 联茂飙近2年高

AI伺服器带动铜箔基板材持续升级，联茂AI伺服器布局陆续开花结果，除M6、M7等级之高速材料在去年下半年已于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户出货放量，今年以来更是好消息频传，除了日前新增云端伺服器大厂(CSP)客户ASIC订单，最快可望于第2季放量，Nvidia新发表的GB200，联茂传已通过认证，预计下半年开始出货，随着Nvidia推出多款高阶AI伺服器产品，可望加速推升联茂在AI伺服器整体市占率。

在传统伺服器新平台部分，受惠于新平台高阶伺服器升级需求，近期订单开始增温，有助联茂高阶材料产能利用率优化。

为因应客户需求，联茂在泰国设置新厂，泰国厂新产能预计于2025年陆续开出，未来随着巨型云端运算资料中心推动高速阶材料需求持续扩大下，预期高阶铜箔基板供应商联茂将大幅受惠于此上行趋势。

联茂今年前2月合并营收为40.25亿元，年增0.13%，受惠于AI伺服器出货攀升，联茂预估，3月合并营收可望有不错表现，第2季合并营收有望优于第1季，下半年合并营收可望比上半年好，全年营收、毛利率及获利均可望优于去年。