《电零组》半导体展聚焦AI 臻鼎-KY大秀IC载板、伺服器板抢镜

看好未来庞大的AI应用需求，臻鼎-KY于此次半导体展中展出一系列AI相关之高阶IC载板与伺服器板产品，臻鼎-KY强调，高层数、高精密度的PCB板一向是公司所擅长的领域，未来臻鼎-KY将以「云、管、端」的概念提供业界最完整与先进的PCB产品，打入AI相关的全方位应用，持续保持在PCB产业中的领导地位。

臻鼎-KY营运长李定转在「3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛」中提到，随着晶片复杂度提升，进入3D封装后，IC载板不仅难度越来越高，其在半导体先进制程中扮演的角色亦更加重要。而臻鼎不仅能提供一系列高阶IC载板，更拥有业界最先进且高度自动化的IC载板工厂，无论在品质或良率都达世界领先水准，公司有信心能在2030年成为IC载板全球前五大。

臻鼎-KY 2024年上半年合并营收为649.22亿元，创历年同期次高，税后净利为21.03亿元，年成长107.6%，归属母公司净利为14.63亿元，每股盈余为1.55元，累计前7月合并营收为783.8亿元，年增19.86%。

在泰国厂部分，臻鼎-KY泰国新厂第一期厂房于8月26封顶，年底装机，2025年上半年试产、2025年下半年小量产，第一期产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品，支应日益上升的客户需求。