臻鼎集團首次參與SEMICON Taiwan 高階載板AI伺服器亮相

臻鼎董事暨营运长李定转（左2）。记者／尹慧中摄影

全球 PCB 领导大厂臻鼎-KY（4958）于9月4日至 6日首次受邀参与 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，在「AI 半导体技术 概念区」展出一系列 AI 相关应用产品，包含IC 载板与伺服器板等。同时臻鼎董事暨营运长李定转于9月4日做为「3D IC/CoWoS 驱动 AI 晶片创新论坛」 与谈人，凸显臻鼎在半导体产业链中的重要性。

看好未来庞大的AI应用需求，臻鼎提到，此次半导体展中展出一系列AI相关之高阶IC载板与伺服器板产品，并于专家开讲专题分别由陈贻和主讲「AI 时代 IC 载板的挑战与机会」、严美智协理主讲「AI 晶片变化带来 PCB 的机会与挑战」。

臻鼎强调，高层数、高精密度的PCB板一向是公司所擅长的领域，未来臻鼎将以「云、管、端」的概念提供业界最完整与先进的PCB产品，打入AI相关的全方位应用，持续保持在PCB产业中的领导地位。

此外，臻鼎营运长李定转在「3D IC/CoWoS 驱动 AI 晶片创新论坛」中提到，随着晶片复杂度提升，进入3D封装后，IC载板不仅难度越来越高，其在半导体先进制程中扮演的角色亦更加重要。

臻鼎强调，不仅能提供一系列高阶IC载板，更拥有业界最先进且高度自动化的IC载板工厂，无论在品质或良率都达世界领先水准，公司有信心能在2030年成为IC载板全球前五大。

臻鼎董事暨营运长李定转。记者尹慧中／摄影