《电周边》技嘉MWC精锐尽出 顶规AI伺服器系列亮相

技嘉首次亮相最新顶级规格的G593-ZX系列AI伺服器，以AMD EPYC 9004双处理器驱动八个AMD Instinct MI300X OAM GPU，总计HBM3记忆体容量可高达1.5 TB，并具备最高42.4 TB/s的峰值理论聚合记忆体频宽，为生成式AI和大型语言模型带来突破性的运算力跃进。

另一款G593系列的AI伺服器能在极限的5U机箱内高效运行NVIDIA HGX H100 8-GPU，以技嘉专门设计的风流和散热技术让伺服器发挥卓越且可靠的效能，这款伺服器已获欧洲云端服务商领导品牌部署在大型资料中心，以支援高速成长的生成式AI工作负载。

搭载NVIDIA Grace Hopper Superchip的高密度伺服器H223-V10采用ARM架构，能在极度繁重的AI运算中展现优异的能源效率，并且可配备最新的NVIDIA BlueField-3 DPU以增强跨伺服器间的网路和加速运算性能。同时展出的G383-R80则是支援四个AMD Instinct MI300A APU，每个APU都结合了CPU、GPU以及HBM3记忆体，实现极速的数据互联，大幅提升各种AI与HPC工作负载的运算密度及效率。

除了算力超群的AI伺服器，全快闪储存伺服器S183-SH0也是建构AI资料中心的重要设备。S183-SH0在紧密的1U机箱内可支援两个第五代Intel Xeon可扩充处理器以及高达32个E1.S规格的全快闪硬碟，适合在大型语言模型等复杂的AI运算任务中实现高速的数据储存和资料传输。

技嘉也展出一系列可用于5G行动网路基础建设的新型伺服器，可应用于电信业、云端服务商、以及各种规模的企业IT设施。其中，ARM伺服器R163-P32提供优势的高密度运算力，可实现高效的虚拟化密集应用，适用于大规模的云端原生工作负载。R243-EG0和R143-EG0伺服器支援AMD EPYC 8004系列处理器，可架设在边缘云和电信设备，在低功耗下发挥优异的性能。为中小型企业IT设计的R113-C10和R123-X00，分别搭载AMD Ryzen 7000和Intel Xeon E-2400处理器，是网站主机、混合云以及资料储存可靠的伺服器选择。